高云半导体FPGA系列面世为国产FPGA注入活力

2018年10月29日，广东高云半导体科技股份(简称高云半导体)在IC-China上召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主学问产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列、现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件、基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台——“星核计划”三大产品。

三大系列产品详细情况如下：

1.拥有完全自主学问产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列

朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18KLUT到100KLUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S，前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺;朝云™系列可提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封测方式选择。

朝云™产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作;80个18X18的DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法;498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种多数运用的输入输出协议如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式;动态I/Obank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压;可使用3.25GpbsSERDES多达八通道;支持多数的接口标准，包括DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCIExpress、以太网和CPRI。

朝云™产品系列FPGA芯片可多数用于通信互联网、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，能够帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

2.拥有完全自主学问产权的现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件

云源™设计软件是专为高云半导体科技股份的FPGA芯片而配套的集成电路设计与实现工具。唯一由新思科技授权的FPGA前端软件和自主研发的FPGA后端软件，拥有SynplifyPro的所有功能。

云源™设计软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计。系统覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流(bitstream)的设计全流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、简单使用等特点。

3.基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台—星核计划

该平台由高云半导体发起并参与，提供FPGA开发平台和软件工具，旨在打造具有我国自主学问产权的IP核平台，发展国产集成电路设计的生态链、形成自主学问产权的集成电路设计软核;将邀请国内相关IC公司、科研院所、高等院校等加入，以FPGA为设计平台，积累IP核的资源库，形成联合研发群体，打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台，降低集成电路设计及FPGA运用的成本，提升集成电路IC设计的整体水平。

在此次上，高云半导体首席执行官陈同兴先生指出，“在目前中密度的FPGA国际市场上，朝云™产品系列是同等密度的器件里提供输入输出最多的，已成为输入输出单位成本的领先者，同时，朝云™产品系列的推出，使高云半导体成为国内FPGA厂商中的领导者，自主学问产权中密度FPGA产品的唯一供应商，为国产FPGA芯片发展注入了新的生机。”

陈同兴先生还表示，“云源™设计软件的面世为国产中、低密度FPGA产品的产业化奠定了基础。在IP核运用技能迅速崛起的今天，国内IP核运用企业却受到国外供应商的诸多限制，且高性能IP核价格十分昂贵，本土软核的发展远远不能满足国内需求，经过验证的软核寥寥无几，严重制约了我国IC设计整体水平的进步。而星核计划的推出就是希望改变这种现状，建立国产集成电路设计IP资源库，打造国产FPGA生态系统。”目前高云半导体已经与四川大学、四川科技大学开展了多方位的合作。

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